Image default

Toshiba начинает поставки новых флеш-модулей eMMC 5.1 для потребительской электроники»

Корпорация Toshiba объявила о начале пробных отгрузок встраиваемых флеш-модулей eMMC 5.1, которые рассчитаны на использование в различных потребительских устройствах.

Изделия выполнены с применением флеш-памяти BiCS Flash 3D, которая объединена в одном корпусе с контроллером. Использована упаковка 153Ball FBGA.

В семействе представлены решения в четырёх вариантах вместимости — 16 Гбайт, 32 Гбайт, 64 Гбайт и 128 Гбайт. Габариты первых трёх модулей составляют 11,5 × 13,0 × 0,8 мм, четвёртого — 11,5 × 13,0 × 1,0 мм.

Напряжение питания варьируется от 2,7 В до 3,6 В. Модули рассчитаны на работу при температурах от минус 25 до плюс 85 градусов Цельсия.

Toshiba начинает поставки новых флеш-модулей eMMC 5.1 для потребительской электроники"

Изделия могут применяться в смартфонах и планшетах, недорогих портативных компьютерах и других потребительских электронных устройствах.

Пробные поставки новых флеш-модулей eMMC 5.1 начнутся в марте. Массовое производство запланировано на третий квартал текущего года. 


Похожие посты

Ford успокаивает, что начатое в отношении её расследование не такое, как было у Volkswagen»

disserr.com

Компания Blue Origin провела испытание суборбитального аппарата New Shepard»

disserr.com

Новый кампус Huawei в Китае выглядит как 12 европейских городов, соединённых друг с другом»

disserr.com